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高精密电子印技术创新特色与商机(七)

11、DEK全新HawkEye自动印刷验证系统及3D锡膏检查

DEK推出名为HawkEye的全新自动印刷检查系统，可与生产线同步工作，测评所有印制电路板的锡浆印刷质量，并快速为每块印制电告路板的锡浆印刷质量发出通过/不通过指示，从而自动实时筛选出有印刷质量缺陷的印制电路板。

HawkEye自动印刷验证系统的一个独特的创新概念是将视像检查原则分解为数项实际要素，以定义一块印制电路板上的锡浆印刷质量是否合格，能否进入下一道工序。

HawkEye系统的开发旨在补足DEK公司的二维视像检查系统(2Di)，2Di系统能够量化测评锡膏印刷质量，并检查版（金属模版）。事实上，HawkEye与2Di系统能够安装在一台SMT版印刷机上一起使用，而且HawkEye验证程序按一系列窄条形式为印制电路板上的锡膏印刷图像进行快速扫描，采集一组严格定义的单色图像数据，将这些采集结果与用户定义的合格标准进行比较，然后迅速指示所检查的已经印刷了锡膏图像的印制电路板是否可以进入组件贴装或其它下游工序。

用户也可对HawkEye进行编程设置，只检查印制电路板上的某些区域；例如，检查那些印刷涂敷锡膏密度特别大的区域。这使得用户能够按需调整总体检查周期时间，在生产线运作速率范围内，从系统获得最大的价值。

全新HawkEye印刷视像检查系统可作为DEK所有新自动SMT版印刷机的选项配置，当然也可视为现有机型平台的规格，作为SMT版印刷机机器性能升级（MPU）产品。

在SMT版印刷实践中，对印刷的锡膏图形进行3D电梯检查已经是非常平常的一种工艺质量监控手段，下面将对部分锡膏检测设备作简要介绍。

〉SPIDA/Z-Check600自动锡膏厚度检查机

SPIDA/Z-Check600自动锡膏厚度检查机特点：

△自动测量印刷锡膏锡厚、长宽、体积；

△数值自动储存并绘制X-RChart；

△高析CCD，影像遵义清晰自然；

△30X-160X五段Zoom镜头；

△阻焊油墨、线路、铜箔厚度亦可测量；

△超长景深及工作高度，可测钢版（工作模版）尺寸及厚度。

SPIDA/Z-Check600自动锡膏厚度检查机外形图参见图三十一。

图三十一：SPIDA/Z-Check600自动锡膏厚度检查机外形图示

〉3D锡膏厚度/轮廓扫描计SPI2000

3D锡膏厚度/轮廓扫描计SPI2000特点：

△3D自动扫描锡膏分布（印刷锡膏之锡厚、长宽、体积）；

△数值自动储存并绘制X-RChart；

△重复精度±2μm；

△依锡厚/体积计算SPC；

△可测BGA锡球共平面；

△阻焊油墨、线路、铜箔厚度亦可测量；

△重复性高，排除人为误差，CPK大于1.33轻易达成。

图三十二：SPI2000外形图图示

图三十三：QFP3维地势立体印刷结果图示

图三十四：微BGA3维印刷结果图示

图三十五：0.5pitchBGA与FullSPC图示

〉CKDVP10003D锡膏印刷制程光学检查机

CKDVP10003D锡膏印刷制程光学检查机特点：

△简单、高速、高精度，100%锡膏印刷全数3D检查；

△CSP0.4mm、0201Chip高速检查；

△设备正面宽度700mm，可不变更生产线长度，轻易取代BufferConveyor的安装位置；

△水平解析度切换采用高解析度CCD，以电子数字方式12μm/24μm二段高速自动切换；

△基板板弯、板塔式起重机性能实验 GB/T5031⑼4翘、光学自动聚焦追随补正（±3mm）；

△系统光源采用白色LED照明；

△完整的SPC统计机能，CP/CPK统计数据，生产历程可确实追溯；

△经由转换GerberData，30分钟快速完成检查程式；

△标准配备含off-lineProgramming离线程式作业装置。

CKDVP10003D锡膏印刷制程光学检查机规格：

△提高企业的经济效益及生产效力完全3D检查：锡膏体积、印刷扩散、拖模、突起、平均高度、位置偏移、桥才能满足其丈量需求接短路。

△水平解析度：标准24μm，高解析12μm（数字切换方式）。

△高解析度：3μm

△检查视野：30mm×23mm

△检查速度：标准0.45秒/视野、高解析0.8秒/视野。

CKDVP10003D锡膏印刷制程光学检查机大视野高速检查，其检查视野由程式自动最适化，参考图三十六；检查方式参考图三十七；充实的解析能力参考图三摇臂轴十八；生产制程监控参考图三十九。

图三十六：检查视野由程式自动最适化

图三十七：检查方法——采用彩色RGB格子相位偏移示全面3D检查。

图三十八：充实的解析能力——高解析能力的3DData，使印刷形状的解析非常细致。

图三十九：生产制程监控——即时监控印刷状态、降低不良率。